Stift fin kylfläns

En kylfläns av stift är en specialiserad kylkomponent med en mängd cylindriska eller avsmalnande stift som sträcker sig från en bas, utformad för att optimera värmeavledningen i elektroniska system. Till skillnad från platta fenor förbättrar dess stiftstruktur luftflödet i flera riktningar, vilket gör det till en effektiv lösning för applikationer som kräver omnidriktad kylning i kompakt eller hög - Densitetsinställningar.

Pin Fin kylflänsar tillverkas med hjälp av aluminiumlegeringar AL 3003 och AL 1050, eller koppar C1100. Al 3003, med en värmeledningsförmåga på cirka 190 W/m - K, erbjuder styrka och korrosionsbeständighet, medan Al 1050, vid 229 W/m - K, ger utmärkt duktilitet för formning, både lätt vid 2,7 g/cm³. Koppar C1100, med 400 W/m - k Konduktivitet, säkerställer överlägsen värmeöverföring, idealisk för hög - prestandameedamt trots sin vikt.

Specifikationer för kylflänsar för stift är tillverkade för mångsidig kylning:

• Bastjocklek: 2 mm till 8 mm för AL 3003/1050; 3 mm till 10 mm för C1100
• Stifthöjd: 10 mm till 40 mm, justerbar för luftflöde
• Stiftdiameter: 1 mm till 3 mm, balanseringstäthet och styrka
• Basstorlek: 30 mm x 30 mm till 100 mm x 100 mm
• Stiftavstånd: 2 mm till 5 mm, förbättrad konvektion
• Ytfin: Anodiserad AL 3003/1050; Polerad, anti - oxidation eller pläterad C1100 Dessa specifikationer stöder effektiv värmeavledning i multi - riktningsflöden.

All ovanstående specifikation bara för referens och det kan ändras baserat på finstorlek, finhöjd, fingap, finbredd osv ...

Pin Fin kylflänsar utmärker sig med sin stiftuppsättning och erbjuder upp till 25% bättre värmeavledning än platta finkonstruktioner på grund av ökad ytarea och omnidriktad luftflödeskompatibilitet. AL 3003 tillhandahåller hållbarhet, AL 1050 tillåter intrikat stiftformning, och C1100 ger topp termisk prestanda, men tyngre. Deras kompakta, mångsidiga designdräkter tvingade eller naturliga konvektionsmiljöer.

De används i GPU -kylning för spelbärbara datorer, små - skalkraftsomvandlare och LED -nedljus. De kyler också flyg- och rymdsensorer, bärbara medicintekniska produkter och kompakta EV -batterimoduler, där multi - Vinkel luftflöde och rymdeffektivitet är kritiska.

Att producera en kylfläns på stiftet börjar med materialberedning: AL 3003, AL 1050 eller C1100 -billetter skärs till storlek för smidning eller bearbetning. För Al -legeringar formar en kall smidningspress basen och extruderar stift med hjälp av en multi - stift under 900 ton tryck, medan C1100 kan använda CNC -malning för precisionsstiftuppsättningar på grund av dess hårdhet. Post - Formning, AL 3003 och 1050 kylflänsar rengörs och anodiseras i ett elektrolytiskt bad för en skyddande beläggning, vilket förbättrar emissiviteten. C1100 kylflänsar poleras till en smidig finish eller elektropläteras med nickel för att förhindra oxidation. Överskottsburrs avlägsnas med en vibrationstumare, och den slutliga bearbetningen tillför monteringshål eller plattar basen till inom 0,02 mm tolerans. Kvalitetskontroller bedömer pin enhetlighet, värmeledningsförmåga och strukturell integritet, vilket säkerställer en hög - effektivitets kylfläns för olika kylbehov.

 

PowerWinx är en ledande expert på Pin Fin -kylflänssteknik och levererar innovativa och effektiva kyllösningar för elektronik. PowerWinx är specialiserat på precision - utformade aluminiumkonstruktioner, PowerWinx i att producera hög - densitet, lätta kylflänsar för lysdioder, kraftförsörjning och mer. Förtroende PowerWInx för professionell, kostnad - Effektiv stiftfina kylfläns skräddarsydd för att tillgodose dina termiska hanteringsbehov med överlägsen kvalitet.

Populära Taggar: Stift fin kylfläns, kylfläns